XRF-2000韓國(guó)微先鋒電鍍測(cè)厚儀

特征：

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過(guò)CCD來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無(wú)損測(cè)試

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦

應(yīng)用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

測(cè)試精度:

一層：±5%以內(nèi)

二層：±8%以內(nèi)

三層：±15%以內(nèi)

檢測(cè)范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000韓國(guó)微先鋒電鍍測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍鍍層厚度,如銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅,鐵上鍍鎳,鍍銅,鍍錫,鍍鉻等 

韓國(guó)微先鋒XRF-2020應(yīng)用檢測(cè)鍍層厚度

可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

韓國(guó)XRF-2000電鍍測(cè)厚儀型號(hào)已升級(jí)為XRF-2020系列