鍍錫X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀檢測(cè)范圍0.5-50um
韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
儀器功能：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
韓國(guó)MicroPioneer
XRF-2020測(cè)試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度
首層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
XRF-2000X射線(xiàn)測(cè)厚儀
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國(guó)MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀型號(hào)：
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
儀器可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材
鍍錫X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀:檢測(cè)范圍0.5-50um
韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
儀器功能：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
檢測(cè)鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鋅,鍍銅,鍍鋅鎳合金等鍍層厚度。
發(fā)郵件給我們：fhx2030@163.com